펀칭 또는 레이저 홀을 기반으로, 드릴을 사용하여 내부 나사선을 가공하거나, 압입 드릴을 이용해 나사선을 직접 성형합니다. 나사선 압입 성형은 칩이 발생하지 않고 나사선 강도를 높일 수 있어, 판금 연결 홀의 일반 가공 방식으로 널리 사용됩니다. 내부 지지판 고정, 인쇄 회로 기판(PCB) 설치 등에 활용됩니다.
공정 개요
드릴링은 절삭 드릴링과 압입 드릴링으로 나뉩니다. 절삭 드릴링은 절삭 드릴로 나사선을 깎아 내어 범용성이 높으며, 압입 드릴링은 드릴로 금속을 압입시켜 성형하므로 칩이 발생하지 않고 나사선 강도와 수명이 더 높습니다. CNC 머시닝 센터 또는 자동 드릴링 머신을 이용해 드릴링을 수행하며, 피치와 깊이는 프로그램으로 제어하여 대량 생산 시 나사선 일관성을 유지하고, 가공 후 GO/NO-GO 게이지로 100% 검사를 실시합니다.
능력 파라미터
- 나사선 범위: M2 – M8 표준 규격
- 가공 방식: 절삭 드릴링 / 압입 드릴링
- 적용 판 두께: ≥ 1.0 mm (충분한 메싱 길이가 필요함)
- 피치: 굵은 피치 / 가는 피치 선택 가능
- 검사: GO/NO-GO 게이지 100% 검사, 토크 샘플 검사
기술 포인트
드릴링 품질의 핵심은 타공 직경과 윤활입니다. 타공이 크면 나사선이 얕아지고, 작으면 드릴이 부러지기 쉬우므로 소재와 피치에 맞춰 타공 직경을 엄격히 매칭합니다. 압입 드릴링은 타공 정밀도가 더 높아야 하므로, 드릴링 + 보어링 공정을 통해 구멍 직경의 균일성을 보장합니다. 가공 시 전용 드릴링 냉각 유제를 사용하여 드릴 마모와 파손 위험을 줄이며, 얇은 판 두께의 드릴링 시 뒷면에 패드를 붙여 나사선 돌출과 홀 주변 변형을 방지합니다.
표준 응용 분야
내부 지지판 고정, PCB 설치, 히트싱크 고정. 부품에 표준 내부 나사선이 필요하고 판 두께가 충분할 경우, 드릴링이 가장 비용 효율적인 연결 솔루션입니다. 판 두께가 1 mm 미만이면 메싱 길이가 부족하여 프레스 리벳 너트나 플림 드릴링을建议使用합니다.
자주 묻는 질문
얇은 판 두께도 드릴링할 수 있나요?
1.0 mm 이상의 판 두께에서는 직접 드릴링을 권장합니다. 더 얇은 판은 메싱 길이가 부족해 나사선 이탈이 쉽게 발생하므로, 프레스 리벳 너트, 플림 드릴링 또는 보강 리브 추가 방안을 권장합니다.
압입 드릴링과 절삭 드릴링 중 어떻게 선택하나요?
압입 드릴링은 강도가 높고 칩이 없으며, 스테인리스 스틸과 알루미늄 등 드릴 마모가 심한 소재에 적합하지만 타공 정밀도 요구 사항이 높습니다. 절삭 드릴링은 범용성이 높고 비용이 약간 낮습니다. 소재와 양산 수량에 따라 적합한 방식을 추천해 드립니다.
드릴링 후 나사선이 벗겨지나요?
정상적으로는 벗겨지지 않습니다. 소재에 맞춰 타공과 드릴을 매칭하고 가공 후 GO/NO-GO 게이지로 100% 검사를 수행합니다. 조립 시 반복적인 탈착이 필요하시면, 나사선 강도와 수명을 높이기 위해 압입 드릴링을 선택할 수 있습니다.
나사선 가공이 필요하신 경우? 나사선 규격과 판 두께를 제공해 주시면 공정 방안을 확정하고 견적을 안내해 드리겠습니다.