광섬유 레이저 절단은 시트 메탈 가공에서 가장 광범위하게 적용되는 개재 방식입니다. 고에너지 밀도의 레이저 빔으로 재료를 조사하여 조사 지점을 순식간에 용융 또는 기화시키고, 동시에 고압 가스로 용융물을 불어내어板材 절단을 실현합니다. 레이저 광점이 매우 작고 에너지가 집중되어 절단 폭이 좁고 열영향영역(TAZ)이 적으며, 절단면이 매끄럽습니다. 대부분의 경우 2차 폴리싱 없이 바로 벤딩과 용접 공정으로 진행할 수 있습니다.
공정 개요
대출력 광섬유 레이저와 능동형 정전용량 추적 시스템을 결합하여 절단 헤드와 재료 표면 간 거리를 일정하게 유지함으로써 전체 판면에서 일정한 절단 높이를 보장합니다. 절단 전 CAD 도면 배열 소프트웨어를 이용해 공유선, 미세 연결 등의 배열 최적화를 수행하여 부품 강성을 보장하는 전제 하에 자재 이용률을 극대화합니다. 절단 과정은 CNC 시스템으로 구동되며 정위 정밀도가 높아 다량 배치 일관성 생산에 적합합니다.
능력과 파라미터
- 적용 재질：탄소강, 스테인리스강, 알루미늄 판, 구리 판
- 두께 범위：0.5 – 6.0 mm
- 최대 판면：1500 × 3000 mm
- 절단 정밀도：±0.1 mm, 절단 틈이 좁고 변형이 적음
- 최소 주문 수량：1개起订, 시제품 및 대량 생산에 적합
기술 포인트
레이저 절단 품질의 핵심은 가스 선택과 파라미터 매칭에 있습니다. 탄소강 절단 시 산소를 사용하여 연소를 돕고 효율을 높입니다. 스테인리스강과 알루미늄 판 절단 시 질소를 보호 가스로 사용하여 절단부의 산화 및 흑색화를 방지합니다. 얇은 판의 경우, 출력을 낮추고 속도를 높여 열영향영역을 억제하며, 두꺼운 판의 경우, 층별 진행과 펄스 모드를 사용하여 절단부의 수직도를 보장합니다. 밀집 다공 판 가공 시, 미세 연결 예약 및 냉각 정지를 통해 부품이 열로 인해 떨어지거나 변형되는 것을 방지합니다.
전형적인 응용
비정형 외곽선 개재, 밀집 다공 판, 장비 패널 및 외관의 신속한 양산에 사용됩니다. 형상이 복잡하고 수량이 유연한 부품에 있어, 레이저 절단은 금형 개조가 필요하지 않으며 도면에서 성형품까지 공정 1단위로만 가능하므로, 시제품 검증 및 소량 시험 생산을 위한 우선 선택입니다.
자주 묻는 질문
레이저 절단의 열영향영역은 매우 적으며, 우리는 배열 시 부품에 대해 미세 연결 및 공정 모터를 예약합니다. 정상 판두께 범위 내에서 변형은 0.2 mm 이내로 제어할 수 있어 후속 벤딩 및 용접에 영향을 미치지 않습니다.
파라미터와 재질이 매칭되지 않으면 절단부에 미세한 모서리(burr)가 생길 수 있습니다. 우리는 각 재질과 판두께에 대해 파라미터 라이브러리를 구축했으며, 절단 후 더모서리 제거 공정을 통해 보증합니다. 출고 부품은 모두 손에 닿는 날카로운 모서리가 없습니다.
가능합니다. 구리와 알루미늄은 반사율이 높고 열전도율이 높은 재질에 속하며, 우리는 전용 노즐과 보호 가스를 사용하고, 해당 절단 파라미터를 갖추어 0.5–6.0 mm의 알루미늄 및 구리 판을 안정적으로 절단할 수 있습니다.
평가에 필요한 절단 도면이 있으시면 STEP 또는 DXF 파일을 보내주시면 24시간 내에 견적 및 공정 제안으로 회신하겠습니다.