Pour les petites cavités, les parois minces et les trous de positionnement de haute précision, nous utilisons le micro-fraisage et le positionnement sur cinq axes pour garantir une cohérence à ± 0,01 mm ; les montages et les cavités des semi-conducteurs sont contrôlés en termes d'antistatique, de faible dégazage et d'emballage propre pour éviter la contamination par des particules de la chaîne de production.
















