반도체 맞춤형 정밀 부품
반도체 테스트 픽스처, 정밀 브래킷 및 초소형 구조 부품에 대해 5축 CNC 미링 및 서링밀링 복합 가공을 제공합니다. 스테인리스, 티타늄 합금 및 고성능 엔지니어링 플라스틱을 지원하며, 허용 오차를 ±0.01mm, 광택도를 Ra0.4μm로 관리하여 청정도와 조립 정밀도를 보장합니다.
명세 및 가공 능력
핵심 강점은 극소 크기에서의 형상 및 위치 공차 제어입니다. 5축 연동 가공을 통해 심한 홈과 다각도 홀 문제를 해결하고, 다중 클램핑으로 인한 누적 오차를 방지합니다.
- 최소 축 지름 0.2mm, 종횡비 1:30 달성 가능
- 주요 결합면 경도 HRC50-55, 내마모성 및 내부식성
- 복잡한 곡면 Ra0.2μm 미러 광택, 진동무늬 없음
청정도 및 대량 일관성
반도체 부품은 표면 잔여물에 매우 민감합니다. 가공 후 초음파 탈유 세척을 수행하여 절삭 부스러기, 유류, 금속 이온 잔여가 없음을 보장합니다. 첫품 확인 및 공정 전수 검사를 통해 대량 생산 시 외형 및 치수 일관성을 유지하고 조립 간섭을 방지합니다.
- 좌표측정기(CMM) 및 거칠게 측정기 전 치수 검사 장비 구축
- 입고 재료 분광 분석, 재질 보고서를 상품과 함께 제공
- 독립 청정 포장, 정전기 방지 및 방진 운송
프로토타입 주기는 얼마나 되나요?
일반 치수는 3-5일, 복잡한 구조는 7일 이내로 프로토타입을 제작하며, 프로젝트 일정 조율을 위해 긴급 생산을 지원합니다.
공차를 얼마나 정확하게 구현할 수 있나요?
일반 공차는 ±0.01mm, 주요 정밀 결합면은 ±0.01mm까지 가능하며, 구체적인 사양은 도면 구조에 따라 평가됩니다.
도면을 보내주시면 DFM 제안 및 견적을 받으실 수 있으며, 반도체 부품 대량 생산 계획을 빠르게 시작할 수 있습니다.




























































