Componentes de precisión personalizados para semiconductores
Para sujestadores de prueba, soportes de precisión y estructuras microminiaturizadas, nuestra fábrica ofrece fresado CNC de 5 ejes y mecanizado combinado de torneado y fresado. Compatible con acero inoxidable, aleación de titanio y plásticos de ingeniería de alto rendimiento, con tolerancias controladas en ±0.01 mm, alto acabado Ra0.4 μm, asegurando limpieza y precisión de ensamble.
Especificaciones y capacidades de mecanizado
La ventaja principal radica en el control de tolerancias geométricas en dimensiones extremadamente pequeñas. El mecanizado de 5 ejes simultáneos resuelve desafíos de cavidades profundas y orificios en múltiples ángulos, evitando el error acumulado por múltiples sujeciones.
- Diámetro mínimo de eje de 0.2 mm, relación longitud-diámetro alcanzable de 1:30
- Dureza HRC50-55 en superficies de encaje críticas, resistente al desgaste y a la corrosión
- Efecto espejo Ra0.2 μm en superficies curvas complejas, sin marcas de vibración
Cleanliness y consistencia en volumen
Los componentes de semiconductores son extremadamente sensibles a los residuos superficiales. Tras el mecanizado, se realiza limpieza ultrasónica para eliminar grasa, garantizando la ausencia de virutas, manchas de aceite o iones metálicos. Mediante la confirmación de la primera pieza y la inspección completa del proceso, se asegura la consistencia de apariencia y dimensiones en lotes, evitando interferencias de ensamble.
- Equipado con CMM de tres coordenadas y rugosímetro para inspección de dimensiones completas
- Análisis espectral de materiales entrantes, informe de material proporcionado con la entrega
- Envasado limpio independiente, transporte antiestático y a prueba de polvo
¿Cuál es el plazo de muestreo?
Para dimensiones estándar, el muestreo se realiza en 3-5 días; para estructuras complejas, en menos de 7 días. Se admite la producción exprés para alinearse con los hitos del proyecto.
¿Qué tolerancia pueden alcanzar?
La tolerancia estándar es de ±0.01 mm, mientras que las superficies de encaje de precisión crítica pueden alcanzar ±0.01 mm, sujeto a la evaluación de la estructura del plano.
Envíe sus planos para recibir recomendaciones DFM y cotización, iniciando rápidamente su plan de producción en masa de componentes de semiconductores.
