
반도체 에칭 기계의 정밀 세라믹 베이스는 웨이퍼 지원 및 진공 씰과핵심 구성 요소를 담당하는 고급 공정 장비이며, 치수 정밀도, 평면 및 표면 청결은 에칭 균일성 및 장비 수율을 직접적으로 결정합니다. Showy Metal은 알루미늄, 티타늄, 스테인레스 스틸 및 엔지니어링 플라스틱과 같은 베이스 재료를 지원하는 고정밀 CNC 밀링을 기반으로 커스텀형 가공 서비스를 제공하며 공차 무력화는 ± 0.01mm이며 표면 마무리는 Ra0.4μm이며 반도체 장비의 낮은 입자 및 높은 일관성에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하며 도면에 따라 신속하게 교정되고 배치 될 수 있습니다.
사양 및 처리 능력: 재료 등급, 공차 범위 및 표면 처리 옵션
다양한 공정 요구 사항에 따라 베이스 재료는 열 전도도, 무게 및 내식성의 균형을 유지해야합니다.우리는 배치 간에 중요한 크기의 높은 일관성을 보장하기 위해 다양한 등급 지원을 제공합니다.
- 재료 범위6061/6063/7075 알루미늄 합금 , 304/316 L 스테인 레스 스틸 , 티타늄 , ABS/PC/PEEK 엔지니어링 플라스틱
- 치수 공차일반적인 공차 ±0.02mm, 핵심 맞춤 표면 및 평면은 ±0.01mm에 도달 할 수 있습니다.
- 서피스 마무리커먼 표면 Ra0.8μm, 정밀 기능 표면 Ra0.4μm, 거울 연마 효과 지원
- 표면 처리양극 산화 (하드/표준) , 모래 분사 , 와이어 당기 기 , 도금 , 디버 링 및 세척 어셈블리
- 커스텀 역량지원 벽 두께 0.5mm 이상, 단일 조각의 일반적인 무게 0.5-15kg, 도면 또는 3D 모델에 따라 완전히 커스텀
적용 가능한 산업 대 일반적인 응용: 반도체 장비중과특정 을 설치합니다. 포지션
정밀 세라믹 베이스는 진공 환경 및 열 관리 무력화가 필요한 장비 내부에서 널리 사용되며 주요 을 설치합니다. 부위는 다음과 같습니다.
- 반도체 에칭 기/박막 증착 장비: 웨이퍼 캐리어 베이스로서 RF 전원 공급 장치에서 발생하는 고온을 견뎌야 하며 진공 밀봉 표면이 평평한지 확인해야 합니다.
- 리소그래피/측정 장비광학 렌즈 또는 센서 스탠드로서, 이미지 왜곡을 방지하기 위해 매우 높과 형상 공차가 필요합니다.
- 의료 영상/검사 장비: 간섭으로부터 보호되고 장기적인 치수 안정성을 유지해야 하는 X-Ray 또는 CT 부품의 베이스로 사용됩니다.
- 항공 우주/명 관절: 서보모터나 정밀베어링의 지지대로서 경량화와 고강성이 요구됩니다.
이러한 응용 프로그램은 일반적으로 미세한 균열이없음는 부품, 금속 칩 잔류물이없는 부품, 배치 간 크기 이동이 최소화되어 장비의 장기 작동중과어셈블리 교환성을 보장해야합니다.
외관 품질 및 배치 일관성: 스크래치 없음, 높은 마무리 및 배치 관리
정밀 제조중 외관 품질은 미학적 요구 사항뿐만 아니라 기능적 신뢰성에 관한 것입니다. 우리과핵심 강점은 엄격한 공장 표준으로 "높은 광택, 스크래치 없음, 결함 없음"을 사용하고 배치 일관성 제어를 달성하는 것입니다.

- 표면 제어:사용 특수 고정 장치와 정밀 절삭 공구 경로 계획, 칼 주름과 클립 흔적을 피하다;출하 전에 전문 세척 공정을 거쳐 절삭액 잔류물과 금속 과립이 없는지 확인한다
- 볼륨 일관성72개의 동일한 모델의 CNC 장비에 대한 통합 공정 매개변수 라이브러리 관리를 통해 첫 번째 부품과 최종 부품의 중요한 치수 편차가 ±0.01mm 범위 내에 있는지 확인합니다.
- 외관 검사: 100% 전체 검사 표면 가시 적 인 스크래치 없 음 , 버 없음 음 , 충돌 없음 음 , 배치 간 외관 스타일 통일
공정 장비, 생산성 납품 및 품질 검사 프로세스
Showy Metal 은 3/4/5 축 머시닝 센터 , CNC 선반 , 심장 및 자동차 밀링 복합 장비 를 포함 한 72 개 의 CNC 장비 를 보유 하 고 있 으며 , 사출 성형 및 판금 보조 가공 기능 을 갖추 고 있 으며 , 기초 구조 의 복잡 성 에 따라 최적 의 공정 경로 를 선택 할 수 있 습니다 .

- 장치 구성: 5축 머시닝 센터는 복잡한 서피스 밀링을 한 회에 지원하여 누적 오류를 줄일 수 있습니다. 높은 장경비를 과베이스 가이드 기둥 부품에 적합합니다.
- 생산성 및 납품: 교정 주기는 짧으며 프로젝트 노드에 따라 예약될 수 있습니다. 일괄 주문은 일반적으로 15~25일 내에 배송되며 일괄 배송도 지원됩니다.
- 전체 프로세스 품질 검사:
- 입고자재검사 : 원료등급 및 기본성능 확인
- 초도품 확인 : 공정 타당성 확인을 위한 3차원 실물크기 검사
- 공정 검사 : 핵심 공정 의 100% 핵심 치수 샘플링
- 전체 출하 검사: 3좌표, 광학 측정, 거칠기 최종 검사, CMM 검사 보고서 제공
| 머시닝 시나리오 비교 | 장면 적용 | 장점 | 주의 사항 |
|---|---|---|---|
| 3축 CNC 밀링 | 비교적 단순과 평판형, 계단형 베이스 | 장비 활용도가 높고 비용은 상대적으로 관리할 수 있습니다. | 복잡한 이형면은분여러 번 끼워 넣어야 하며, 누적 오차는 엄격하게 통제해야 한다. |
| 5축 CNC 밀링 | 복잡한 표면, 경사 을 설치합니다. 면이 있는 올인원 베이스 | 한회조립으로 가공을 완료하면 형상 공차가 더 소고 표면 마무리가 향상됩니다. | 복잡한 프로그래밍, 고정밀 5축 장비 지원 필요 |
| CNC 터닝 + 밀링 조합 | 축방향 밀링 구멍 또는 측면 피쳐가 있는 회전체의 베이스 | 높은 동축, 감소된 장비 전환, 높은 장경비 부품에 적합 | 자동차 밀링 복합 선반의 스핀들 강성에 대한 높은 요구 |
특정 도면의 경우 당사 엔지니어링 팀은 프로세스 타당성과 비용 효율성을 고려하여 설계를 최적화하기 위해 견적을 내기 전에 DFM(제조 가능성) 권장 사항을 제공합니다.
FAQ: 반도체 에칭기 정밀 세라믹 베이스 구매에 대한 자주 묻는 질문
공차는 얼마나 할 수 있습니까? 평면도 요구 사항이 높으면 어떻게해야합니까?
일반적인 치수의 공차는 ±0.02mm 이고, 주요 조합면과 평면도는 ±0.01mm이다.극히 높은 평면도의 요구에 대해서는 cnc 가공 후 연마 또는 정밀 연마 공정을 증가할수 있으며 구체적인 방안은 도면에 따라 평가해야 한다.
표면 처리를위한 옵션은 무엇이며 표면 결함을 피하는 방법은 무엇입니까?
아노다이징, 샌드블라스팅, 브러싱, 전기도금 및 경면 연마를 지원합니다. 스크래치 방지를 위해 특수 치구를 사용하였으며, 배송 전 표면검사를 100% 진행하여 스크래치 및 불량이 없는지 확인하고 있습니다. 요청 시 염수 분무 테스트 또는 접착력 테스트 보고서를 제공할 수 있습니다.
시간은 얼마나 걸리고, 시간은 얼마나 걸리나요?
교정 주기 는 짧 으며 , 일반 적 으로 도면 의 복잡 성 에 따라 3 - 7 일 (검사 포함) 의 첫 번 째 조각 을 제공 합니다 ; 대량 주문 은 15 - 25 일 배달 되 며 , 고객 프로젝트 노드 와 일치 하 기 위해 배치 배송 을 지원 합니다 .
그림별로 커스텀 정의할 수 있으며 지원되는 파일 형식은 무엇입니까?
STEP, IGS, SLLDPRT 및 기타 3D 형식 및 2D 도면을 수락하는 맞춤형 다이어그램을 완벽하게 지원하여 엔지니어링 팀은 고객이 정확성을 보장하과 전제하에 비용을 최적화하는 데 도움이되는 DFM 최적화 제안을 액티브적으로 제공합니다.
배치 간 일관성을 보장하는 방법은 무엇입니까?
통합 공정 매개 변수 라이브러리 관리를 통해 72 대의 동일한 모델의 CNC 장비가 가공 프로그램을 공유하고 주요 치수는 100 % 전체 검사를 구현하며 3 좌표 검사 보고서를 제공하여 배치 간의 크기와 외관이 매우 일치하도록합니다.
기초 처리의 타당성을 평가하거나 커스텀 견적을 얻기 위해, 도면 또는 3D 파일을 제공하는 것을 환영합니다, 우리과엔지니어링 팀은 항목 개발을 신속하게 진행하는 데 도움이되는 24 시간 이내에 DFM 제안 및 교차 계획에 응답 할 것입니다.
























