광전지 인버터 알루미늄 합금 열 방출 기판은 CNC 밀링을 통해 정밀 가공되어 알루미늄을 높은 열전도, 높은 열 방출 효율을 갖춘 기판으로 절단하고 인버터 케이스와 협력하여 효율적인 열 방출을 실현합니다. 우리는 6061, 6063, 7075 시리즈 알루미늄 합금 재료를 지원하고, 3/4/5 축 CNC 밀링 가공, 공차 ± 0.01mm, 표면 거칠기 Ra0.4μm, 크기, 히트싱크 높이, 구멍 위치에 따라 사용자 정의 될 수 있으며, 양극 산화, 모래 분사, 드로잉 및 기타 표면 처리 공정을 제공하여 열 효율성 및 광전지 외관 품질에 대한 인버터의 높은 요구 사항을 충족시킵니다.
사양 및 처리 능력: 태양광 인버터 알루미늄 방열 기판의 재질, 크기 및 정확도 표준
- 일반 재료:6061-t6 알루미늄 합금 (권장, 강도, 열전도성 및 가공 안정성을 모두 고려), 6063 알루미늄 합금 (외부 부품에 대한 높은 표면 매닝), 7075 알루미늄 합금 (고강도 및 고강도, 고출력 밀도 장면에 대한 적용).
- 처리 크기 범위:기판의 전형적인 두께는 2발 30mm, 폭은 20발 800mm, 길이는 20발 1000mm이다. 라디에이터의 높이는 0.5발 15mm이다. 도면에 따라 이형윤곽, 개방구멍, 침구멍, 모따기를 커스텀할 수 있다.
- 치수 공차:핵심 을 설치합니다. 구멍은 ± 0.01mm, 기판 평면은 ≤ 0.05mm, 히트싱크의 높은 일관성은 ± 0.02mm입니다.
- 서피스 마무리:기판 의 바닥 면 (접착 면) Ra 0 . 4 μ m ~ Ra 0 . 8 μ m , 히트 싱크 표면 Ra 0 . 8 μ m ~ Ra 1 . 6 μ m ; 고광택 밝 은 면 또는 분사 매트 면 을 만들 수 있 다 .
- 표면 화:양극 산화 (본색, 검은색, 컬러), 샌드 블라스팅, 드로잉, 화학 광택;선택 사항 열전도 절연 코팅.
- 무게와 벽의 두께:단일 부품의 무게는 0.1 ± 8kg이며, 최소 라디에이터의 벽 두께는 0.5mm이며, 최소 개방 구멍의 직경은 1mm입니다.
적용 산업 및 대표적인 응용 분야: 태양광 인버터에서 방열 기판의 위치와 역할
광전지 인버터 알루미늄 합금 열 방출 기판 은 일반 적 으로 인버터 메인 보드 (IGBT / SiC 모듈) 와 하우징 사이 에 을 설치합니다. 되 어 전력 장치 의 열 을 신속 하 게 내보내 과핵심 기능 을 수행 합니다 .
- 클러스터 인버터, 중앙 집중식 인버터중IGBT 모듈 또는 SiC 모듈과열 방출 베이스;
- 공상업 에너지 저장 인버터 전력 모듈과열 방출 기판;
- 마이크로 인버터중전력 레벨 및 무력화 레벨과공통 열 방출 구조 부품;
- 인버터 케이스 내부와 파워플레이트가 고정된 일체과방열지지구조
이러한 유형의 부품은 기판 평면, 히트싱크의 높은 일관성, 표면 산화 필름 두께의 균일성에 대한 요구 사항이 높으며, CNC 밀링은 기판 프로파일, 개방 구멍, 히트싱크 성형을 완료하고 조립 링크를 줄이고 히트싱크 영역의 활용 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
공정 및 장비: CNC 밀링, 표면 처리 및 배치 일관성 무력화
공장의 72개 CNC 기계에는 3축, 4축, 5축 머시닝 센터가 포함됩니다. 광전지 인버터 알루미늄 방열판 기판은 주로 3축 수직 머시닝 센터를 사용하여 기판 밀링을 완료합니다. 방열판 높이가 높거나 구조가 특수한 경우 방열판의 각도 및 윤곽 정확도를 보장하기 위해 4/5축 연결 가공이 사용됩니다. 프로세스 경로는 다음과 같습니다.
- 황삭 밀링:0.2 ± 0.3mm의 여유를 남겨두고 대의 재료를보상 제외합니다.
- 세미 밀링:여유 0.05 ± 0.1mm, 무력화 평면;
- 정밀 밀링:Ra0.4μm 표면 마감을 달성하기 위해 최종 치수와 방열판 모양을 완성합니다.
- 표면 화:양극 산화 또는 모래 분사, 러스티과 외관의 일관성을 향상;
- 검사 및 배송:3 좌표는 주요 치수를 검사하고 출하하기 상위에 전체 검사를합니다.
배치 생산중는 절차 처리 및 첫 번째 부품 확인 시스템을 사용하여 각 부품의 열 방출 기판과크기, 외관 및 산화막 두께가 배치 간에 일관성을 유지하고 재작업률을 줄일 수 있습니다.
용량, 납품 및 맞춤화 프로세스: 도면부터 대량 생산까지 완벽한 지원
광전지 인버터 알루미늄 열 방출 기판의 경우, 공장은 다음과 같은 서비스 기능을 제공합니다:
- 교정 주기:일반적인 모양은 3 당 5 일, 복잡한 이형 구조는 7 당 10 일;
- 대량 배송 시간:대량 주문은 생산, 표면 처리 및 완전한 검출 상품을 완료하기 위해 25 일입니다.
- 주문량 :1 조각부터 교정을 지원하고, 배치는 고객의 요구에 따라 유연하게 배치 될 수 있습니다;
- 커스텀형 지원:고객 도면 (CAD/STEP/IGS) 또는 샘플 커스텀 맞 게 사용자 정의 된 엔지니어링 팀 은 히트 싱크 레이아웃 과 개구부 포지션 를 최적 화 하 여 열 효율 을 이 증가합니다. 고 처리 난이도 을 줄일 수 있 는 DFM 권장 사항 을 제공 합니다 .
맞춤화 프로세스: 견적을 위한 도면 보내기 → 엔지니어링 평가 및 DFM 제안 → 교정 확인 → 대량 생산 일정 → 전체 검사 및 배송. 전체 프로세스에는 3차원 좌표, 광학 측정, 거칠기 측정기 및 기타 테스트 장비가 장착되어 주요 치수와 표면 품질을 추적할 수 있습니다.
FAQ: 태양광 인버터용 알루미늄 합금 방열 기판 구매에 대해 자주 묻는 질문(FAQ)
1.광전지 인버터 알루미늄 열 방출 기판과공차는 얼마나 될 수 있습니까?
핵심 장착 구멍 공차는 ± 0.01mm, 기판 평면 ≤ 0.05mm, 히트싱크의 높은 일관성 ≤ ± 0.02mm에 도달하여 고정밀 조립 요구 사항을 충족합니다.
2.표면 처리를 위한 옵션은 무엇입니까?
선택적 아노다이징 처리(자연색, 검정색, 색상), 샌드블라스팅, 와이어 드로잉, 화학적 연마; 표면이 열전도성 재료로 덮여 있으면 산화 또는 박층 산화가 필요하지 않으며 고객 요구에 따라 맞춤화할 수 있습니다.
3.교정 주기는 얼마나 걸립니까?
일반적인 모양의 열 방출 기판 교정 3 당 5 영업일, 복잡한 이형 구조 7 당 10개영업일, 항목 노드와 협력하여 생산할 수 있습니다.
4.대량 배송 기간은 얼마나 됩니까?
대량 주문 생산 배달 기간은 표면 처리 및 전체 검사를 포함하여 25 일입니다.
5.히트싱크 높이 및 개구부 위치를 도면에 따라 사용자정의할 수 있습니까?
할 수 있다. 엔지니어링 팀은 CAD/STEP 도면에 따라 방열판 높이, 개구부 위치 및 기판 윤곽선을 사용자 정의할 수 있도록 지원하고 구조를 최적화하기 위한 DFM 제안을 제공합니다.
시나리오 비교 : CNC 밀링과 압출 알루미늄 열 방출 기판의 선택
| 차원 대비 | CNC 밀링 (공장 계획) | 압출 알루미늄 열 방출 기판 |
|---|---|---|
| 모양의 유연성 | 컨투어, 로컬 가변 높이 히트싱크, 복잡한 개구부 지원 | 일반적인 단면에 적합하며 모양은 금형을 여는 데 비용이 많이 듭니다. |
| 최소 두께 | 최소 히트싱크 벽 두께 0.5mm | 일반적으로 ≥1.0mm, 얇은 벽은 쉽게 변형됩니다. |
| 교정 주기 | 5 일 (정규) | 개방이 필요하며, 일반적으로 2 ± 4 주 |
| 대량 납품 | 15 25일 | 3~5주(금형 개봉 포함) |
| 표면 일관성 | 배치 간의 치수 일관성 ≤0.02mm | 금형 정확도에 따라 배치 간 변동이 약간 더 큽니다. |
| 적용 단계 | R&D, 소, 다중 모델 전환 | 단일 모델대 |
광전지 인버터 제품은 빠른 반복, 많은 모델, CNC 밀링은 교정 속도와 구조적 유연성에서 명확한 이점을 가지고 있으며, 연구 개발에서 대량 생산에 이르기까지 전체주기에 적합합니다.도면 또는 샘플을 보내는 것이 좋으며, 엔지니어링 팀은 24 시간 이내에 처리 계획과 견적을 제공 할 것입니다.
