Pour les petites cavités, les parois minces et les trous de positionnement de haute précision, nous utilisons le micro-fraisage et le positionnement à cinq axes pour garantir une cohérence interne de ± 0,01 mm; les pinces semi-conductrices et les cavités sont contrôlées et contrôlées sur des emballages antistatiques, à faible dégazage et propres, afin d'éviter la pollution de la ligne de production par les particules.
















