Para cavidades pequeñas, paredes delgadas y orificios de posicionamiento de alta precisión, utilizamos microfresado y posicionamiento de cinco ejes para garantizar una consistencia dentro de ±0,01 mm; Los accesorios y cavidades de los semiconductores se controlan en términos de antiestático, baja desgasificación y embalaje limpio para evitar la contaminación por partículas de la línea de producción.
















