半导体定制精密组件
针对半导体测试夹具、精密支架及微小型结构件，本厂提供 5 轴 CNC 铣削与车铣复合加工。支持不锈钢、钛合金及高性能工程塑料，公差控制在 ±0.01mm，Ra0.4μm 高光洁度，确保洁净度与装配精度。
规格与加工能力
核心优势在于极小尺寸下的形位公差控制。通过 5 轴联动加工解决深腔与多角度孔位挑战，避免多次装夹带来的累积误差。
- 最小轴直径 0.2mm，长径比可达 1:30
- 关键配合面硬度 HRC50-55，耐磨耐腐蚀
- 复杂曲面 Ra0.2μm 镜面效果，无震纹
洁净度与批量一致性
半导体组件对表面残留极为敏感。加工后执行超声波脱油清洗，确保无切屑、无油污、无金属离子残留。通过首件确认与制程全检，保证批量外观与尺寸一致性，避免装配干涉。
- 配备三坐标 CMM 与粗糙度仪全尺寸检测
- 来料光谱分析，材质报告随货提供
- 独立洁净包装，防静电防尘运输
打样周期多久？
常规尺寸 3-5 天出样，复杂结构 7 天内，支持加急排产以配合项目节点。
公差能做到多少？
常规公差 ±0.01mm，关键精密配合面可达 ±0.01mm，具体依据图纸结构评估。
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