Para pequenas cavidades, orifícios de posicionamento de parede fina e alta precisão, adotamos micro-fresagem e posicionamento de cinco eixos para garantir a consistência dentro de ± 0,01 mm; o grampo e a cavidade do semicondutor são controlados em antiestático, baixa liberação de gás e embalagem limpa para evitar a poluição por partículas da linha de produção.
















