Pienissä onteloissa, ohuissa seinissä ja erittäin tarkoissa paikoitusrei'issä käytämme mikrojyrsintää ja viisiakselista asemointia varmistaaksemme yhdenmukaisuuden ±0,01 mm:n tarkkuudella; puolijohdevalaisimia ja -onteloita valvotaan antistaattisten, vähäkaasupäästöisten ja puhtaiden pakkausten suhteen, jotta vältetään tuotantolinjan hiukkaskontaminaatio.
















